掃描電子顯微鏡的材料分析
掃描電子顯微鏡和能譜儀、金相顯微鏡、紫外/可見/近紅外光譜儀、X射線三維顯微鏡等分析儀器。可進行各類材料化學(xué)成分、表面性質(zhì)、微區(qū)形貌、內(nèi)部構(gòu)造進行直觀、精確、快速、無損的分析檢測。廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、冶金、化工、陶瓷、金屬、復(fù)合材料、生物、刑偵、半導(dǎo)體、光學(xué)元件、3D打印等領(lǐng)域。
主要檢測項目有:
(1)理化分析:
總揮發(fā)性有機物、甲醛、酚類、苯系物、鹵代烴、異氰酸酯、密度、光澤度等等。
(2)元素分析:
砷、鎘、鈷、鉻(含六價鉻)、金、銀、銅、鎳、鉛、銻、汞、鋅、鈣、錫、氟、磷、硒、稀土等數(shù)十種元素。
(3)高分辨無損分析各種材料、電子器件、石油地質(zhì)、生物組織的內(nèi)部構(gòu)造及不同組份、損傷、缺陷等三維立體分別情況。
(4)金屬、陶瓷、礦物、高分子、半導(dǎo)體、水泥、紙張、塑料、纖維、食品、牙膏、藥物、生物等樣品的斷口、表面形貌、變形層等微觀形貌觀察和晶體結(jié)構(gòu)分析。
(5)金屬鍍層厚度及各種固體材料膜層厚度的測定。
(6)各種粉末納米樣品形態(tài)和粒徑的測定。
(7)材料微區(qū)化學(xué)成分的定性、定量分析,元素在材料表面的分布(點、線、面)分析。
(8)金相組織檢測分析。
(9)半導(dǎo)體、光學(xué)元件、新型材料的光譜性能研究:比如玻璃板材,單晶硅片,液晶板,激光晶體,透鏡組等超大,超長樣品進行無破壞檢測。
(10)高性能的固體、液體、渾濁樣品的光譜性能測試。