清華大學(xué)儀器共享平臺(tái)-FineTech 貼片機(jī)
| 儀器名稱： | 貼片機(jī) |
| 儀器編號(hào)： | 11029777 |
| 產(chǎn)地： | 德國(guó) |
| 生產(chǎn)廠家： | FineTech |
| 型號(hào)： | Fineplacer_145_Pico |
| 出廠日期： | 201109 |
| 購置日期： | 201112 |
樣品要求：
與設(shè)備工程師確認(rèn)。
預(yù)約說明：
封裝工藝所有的設(shè)備均需要提前預(yù)約，預(yù)約前請(qǐng)聯(lián)系設(shè)備管理員，討論樣品信息和預(yù)約時(shí)間，再在網(wǎng)上進(jìn)行預(yù)約。
| 所屬單位： | 集成電路學(xué)院>微納加工平臺(tái)>封裝工藝 |
| 放置地點(diǎn)： | 微電子所新所一樓微納平臺(tái) |
| 固定電話： | |
| 固定手機(jī)： | |
| 固定email： | |
| 聯(lián)系人： | 鄭瑤（010-62798268,13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn） 胡楊（010-62798268,13810173486,hyang@tsinghua.edu.cn） 竇維治（010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn） 王謙（010-62794957,13810134838,wang-qian@tsinghua.edu.cn） |
| 分類標(biāo)簽： | 貼片 封裝 環(huán)氧 共晶 |
| 技術(shù)指標(biāo)： | 模式：環(huán)氧、共晶；貼片精度：5μm |
| 知名用戶： | 中科院、清華大學(xué) |
| 技術(shù)團(tuán)隊(duì)： | 封裝專區(qū)擁有相關(guān)先進(jìn)儀器設(shè)備20余臺(tái)套，多為進(jìn)口設(shè)備，按功能主要分為：加工、測(cè)量/觀察、環(huán)境可靠性測(cè)試及失效分析。部分設(shè)備面對(duì)校內(nèi)外開放，可承擔(dān)學(xué)校、科研單位和國(guó)內(nèi)外企業(yè)的加工、測(cè)試及分析等技術(shù)服務(wù)與咨詢。 |
| 功能特色： | 通過粘結(jié)材料把元器件、芯片等固定于基板或陶瓷外殼。 |
| 項(xiàng)目名稱 | 計(jì)價(jià)單位 | 費(fèi)用類別 | 價(jià)格 | 備注 |
|---|---|---|---|---|
| 自主上機(jī)費(fèi) | 元/小時(shí) | 自主上機(jī)機(jī)時(shí)費(fèi) | 240.0 | 培訓(xùn)后可自己操作 |
| 送樣測(cè)試費(fèi) | 元/小時(shí) | 測(cè)試費(fèi) | 240.0 | 培訓(xùn)后可自己操作 |
| 貼片材料費(fèi) | 元 | 材料費(fèi) | 1000.0 | 按實(shí)際選擇貼片膠材料議價(jià) |
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