中科院：美國《2022年芯片與科學法案》對我國相關產(chǎn)業(yè)的影響與對策
半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展，如今已經(jīng)高度市場化、國際化。美國和中國分別是全球最強的芯片技術(shù)國和最大的芯片消費國，在市場經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)分工下本應互為重要的合作伙伴。然而，在美國芯片制造業(yè)持續(xù)外流的背景下，美國表現(xiàn)出對本國芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全的極大擔憂，于是利用其技術(shù)優(yōu)勢發(fā)起“芯片戰(zhàn)爭”。
2021年6月9日，美國國會參議院通過了《創(chuàng)新與競爭法案》，旨在提振美國高科技研究和制造能力以對抗中國及其他競爭對手。在此基礎上，2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署了《2022年芯片與科學法案》，法案針對美國芯片產(chǎn)業(yè)制定了更大資金規(guī)模和更廣覆蓋范圍的扶持政策，還特別針對中國制定了附加條款，即利用“長臂管轄”原則，禁止獲得美國政府資助的半導體企業(yè)在中國和“被關注國家”擴大或新增14納米及以下先進制程芯片產(chǎn)業(yè)的投資。
《2022年芯片與科學法案》的出臺與實施，對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局造成重大影響，擾亂基于全球產(chǎn)業(yè)大循環(huán)的芯片市場秩序，并進一步加劇半導體產(chǎn)業(yè)的全球地緣政治競爭。因此，如何科學制定政策對沖《2022年芯片與科學法案》對我國的不利影響，推動我國半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，是當前我國迫切需要應對的重大問題。本文通過梳理美國《2022年芯片與科學法案》出臺的背景、內(nèi)容與目的，分析芯片市場相關產(chǎn)業(yè)及其經(jīng)濟影響，并結(jié)合我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實踐，提出有效應對《2022年芯片與科學法案》的政策建議。
1 全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局
半導體產(chǎn)業(yè)誕生于20世紀60年代，被視為信息技術(shù)的基石。從電子、通信、互聯(lián)網(wǎng)到交通、醫(yī)療、航天國防，半導體產(chǎn)品應用在各個領域，改變了現(xiàn)代社會生產(chǎn)生活的方方面面，已成為世界各國經(jīng)濟增長的引擎和科技實力的象征。
半導體產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型、資本密集型和市場密集型行業(yè)。美國是半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，發(fā)達的資本市場為半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新和發(fā)展壯大提供了強大支撐，使部分半導體企業(yè)壟斷了半導體技術(shù)鏈條的多個關鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的《2022年美國半導體行業(yè)現(xiàn)狀》報告，2021年，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈條最前端且有著“皇冠上的明珠”之稱的電子設計自動化（EDA）和知識產(chǎn)權(quán)（IP）領域，美國市場占有率高達72%；在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設計環(huán)節(jié)中的邏輯（logic）與分立器件、模擬器件，以及其他類別的器件（DAO）的細分市場上，美國市場占有率分別為67%，以及37%，也遙遙領先于其他國家。
東亞地區(qū)在芯片代工和封裝等領域后來居上。中國、韓國和日本占據(jù)了晶圓制造方面的主要市場份額，2021年市場占有率分別為40%（其中中國臺灣地區(qū)為19%）、17%和16%。中國占據(jù)了芯片封裝和測試方面最主要的市場份額，2021年中國占據(jù)了全球芯片封裝和測試市場的57%（其中中國臺灣地區(qū)的全球市場占有率為19%）。
東亞地區(qū)在半導體市場的規(guī)模也具有絕對優(yōu)勢。2021年，東亞地區(qū)的半導體消費總額約為3867億美元，占全球半導體市場的70%左右。其中，中國作為全球最大的單一半導體消費市場，2021年半導體消費總額約為1925億美元，占全球半導體市場的35%左右。
2《2022年芯片與科學法案》出臺的背景、內(nèi)容與目的
《2022年芯片與科學法案》出臺背景
在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片設計、制造和封裝環(huán)節(jié)由各國按照比較優(yōu)勢參與分工。囿于勞動力成本等因素，美國芯片制造業(yè)持續(xù)外流，美國芯片制造業(yè)占全球的份額由1990年的37%降至2020年的12%。基于美國芯片制造份額不斷下降的事實，SIA給出的解釋是其他國家提供了雄心勃勃的激勵政策，而美國在激勵芯片制造方面采取的政策措施嚴重滯后。因此，SIA呼吁美國聯(lián)邦政府采取更多更強的激勵措施，鼓勵在美國本土生產(chǎn)芯片，回遷芯片制造業(yè)以補齊美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈，確保美國芯片供應鏈安全。
進入21世紀，中國迅速崛起，一躍成為全球第一大貿(mào)易國和僅次于美國的第二大經(jīng)濟體，美國將中國視為其經(jīng)濟霸權(quán)的挑戰(zhàn)，貿(mào)易摩擦愈演愈烈。2011年，奧巴馬政府實行“亞太再平衡戰(zhàn)略”，將中國視為最重要的戰(zhàn)略競爭對手；2018年，特朗普政府對華采取單邊遏制的關稅政策；而拜登政府更是直接將中國明確為“頭號競爭對手”。市場需求的牽引和開放包容的政策使中國半導體產(chǎn)業(yè)得到迅速發(fā)展，中國正加速向芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的高端價值位置移動。中國在半導體領域的進步加劇了美國的危機感，美國近年來接連采取了各類技術(shù)制裁措施打壓中國半導體行業(yè)的發(fā)展。
《2022年芯片與科學法案》內(nèi)容
《2022年芯片與科學法案》主要包含4部分內(nèi)容（圖1）。
圖1 《2022年芯片與科學法案》的主要內(nèi)容
1. 政府補貼資金：在未來5年時間里，美國政府將提供527億美元補貼芯片行業(yè)發(fā)展，其中500億美元用于芯片制造、研發(fā)與勞動力發(fā)展領域，剩余部分用于勞動力和教育、國防及國際技術(shù)安全和創(chuàng)新領域。
2. 投資稅收抵免政策：制定了半導體行業(yè)投資的稅收抵免政策，稅收減免額度為25%，減免稅負的項目包括設備制造、半導體制造設施建設和半導體制造過程中所需的專用工具設備制造等。
3. 科學與技術(shù)研發(fā)資金：授權(quán)美國國家科學基金會、美國商務部、美國國家標準與技術(shù)研究院和美國能源部在未來5年追加超過2000億美元的科學與技術(shù)研發(fā)資金，并將資助范圍擴大至整個高科技領域。
4. “護欄條款”：禁止接受美國政府資助的半導體企業(yè)未來10年在中國和其他“被關注國家”（包括俄羅斯、朝鮮和伊朗等）擴大或新增先進制程的半導體產(chǎn)業(yè)的投資，否則將收回全部資助。該法案的目的是確保半導體企業(yè)將下一輪投資集中在美國及其伙伴國家。
《2022年芯片與科學法案》目的
《2022年芯片與科學法案》的補貼和減稅條款屬于常規(guī)的產(chǎn)業(yè)政策工具，在國際貿(mào)易中司空見慣，但是其針對中國的“護欄條款”，實質(zhì)是技術(shù)制裁的延續(xù)，是由美國國家利益及其霸權(quán)主義本質(zhì)決定的。早在20世紀80年代，美國就曾通過“技術(shù)封鎖”和“貿(mào)易戰(zhàn)”的方式打壓當時如日中天的日本半導體產(chǎn)業(yè)，遏制其發(fā)展。本次法案主要針對的是以中國為代表的新興發(fā)展中國家，法案通過限制重要的半導體企業(yè)在中國新建或擴建產(chǎn)能，切斷中國芯片技術(shù)鏈條，將中國排除在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈之外，以實現(xiàn)削弱中國在半導體領域影響力的目的。
3《2022年芯片與科學法案》的影響
對全球芯片制造和市場的影響
全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成高度專業(yè)化和精細化的分工協(xié)作網(wǎng)絡，沒有任何一個國家能夠獨立完成全產(chǎn)業(yè)鏈上的所有環(huán)節(jié)，目前全球超過75%的芯片制造產(chǎn)能集中在東亞地區(qū)，這一產(chǎn)業(yè)格局是市場經(jīng)濟規(guī)律下，供應鏈企業(yè)自由選擇的結(jié)果?！?022年芯片與科學法案》通過限制條款阻止芯片企業(yè)在中國設廠，嚴重阻礙了生產(chǎn)要素的自由流動和優(yōu)化配置，違背了經(jīng)濟全球化的趨勢。
1 芯片市場供給側(cè)
從供給側(cè)來看，強行扶植“美國制造”，威逼利誘日本、韓國和中國臺灣地區(qū)芯片企業(yè)到美國開設工廠，這樣做不僅使生產(chǎn)設備和生產(chǎn)資料等無法得到保障，且遠離核心消費市場，勢必大幅提升芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。此外，美國雖然有較多的芯片設計人才，但是芯片制造人才卻十分匱乏，勞動力等運營成本高企也將使制造企業(yè)失去競爭優(yōu)勢。SIA預估在美國建造半導體工廠并運營10年的成本費用將比在中國臺灣地區(qū)、韓國或新加坡高出30%，比中國其他地區(qū)更是高出50%。雖然《2022年芯片與科學法案》提供了政府補貼，但是分攤到單個企業(yè)的補貼金額相比其在美國設廠的運營成本是杯水車薪，不具有可持續(xù)性。
2 芯片市場需求側(cè)
從需求側(cè)來看，在美國對中國限制芯片設備、人才、技術(shù)服務等措施下，中國作為全球最大的需求方，從美國及其聯(lián)盟國進口芯片的數(shù)量將大幅減少。全球芯片市場將出現(xiàn)嚴重的供需失衡，交易成本大幅上升導致市場有效性降低，參與全球芯片市場的所有經(jīng)濟體都將遭受損失，損失程度則受產(chǎn)業(yè)鏈分割情況與各經(jīng)濟體的價格彈性影響。由于美國在芯片技術(shù)領域居于領先地位，且技術(shù)推動的出口產(chǎn)品可替代性較低，美國芯片產(chǎn)品出口的價格彈性相對較小，而中國的相關商品大多是富有彈性的，中國進口芯片的價格彈性較大，因此，中國承擔的市場交易成本更大，受到的損失更多。與此同時，美國及其聯(lián)盟國也會因為貿(mào)易受阻而遭受相當程度的損失，并將影響到芯片上游企業(yè)?？梢姡?022年芯片與科學法案》是“雙輸”選項，將不可避免地扭曲半導體產(chǎn)業(yè)鏈，并進一步加劇半導體產(chǎn)業(yè)的全球地緣政治競爭，加大全球經(jīng)濟下行風險。
4 對中國芯片產(chǎn)業(yè)及相關產(chǎn)業(yè)的影響
高端芯片領域
《2022年芯片與科學法案》的限制條款對中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響主要體現(xiàn)在高端芯片領域。
1 短期內(nèi)，高端芯片領域可能會面臨比較嚴重的“缺芯”問題
受芯片行業(yè)層面的強獨占性體制、產(chǎn)品層面的高創(chuàng)新連貫性與技術(shù)層面的緘默性等影響，后發(fā)劣勢在半導體產(chǎn)業(yè)中尤為明顯。因此，如果不采取有效應對措施，限制條款將進一步拉大中美高端芯片技術(shù)的差距。事實上，即便《2022年芯片與科學法案》不出臺，美國對中國高端芯片的打壓力度依然不會減弱，美國對中國高科技產(chǎn)業(yè)的遏制已形成一種戰(zhàn)略共識，這一點在美國舉全國之力限制我國華為技術(shù)有限公司（以下簡稱“華為公司”）的事件中即可見一斑。
2 長期來看，限制條款對中國的影響比較有限
一方面，美國因《2022年芯片與科學法案》留下的中國市場真空部分將會逐漸被其他芯片企業(yè)填補；另一方面，中國將會加快自主創(chuàng)新的步伐，雖然追趕過程仍需要一段時間，但已是必然的趨勢。對此，美國微軟公司創(chuàng)始人比爾·蓋茨認為，“美國向中國禁售高科技產(chǎn)品的行為，是在強迫中國自己制造芯片”，并強調(diào)“對華為公司的打壓和斷芯并不會阻止中國企業(yè)的崛起，反而會倒逼中國半導體企業(yè)加強自主研發(fā)，從而縮小和美國半導體企業(yè)之間的差距”。
與芯片產(chǎn)業(yè)相關的中國高科技產(chǎn)業(yè)
《2022年芯片與科學法案》的限制條款將會間接影響到與芯片產(chǎn)業(yè)相關的中國高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。芯片作為核心零件，廣泛用于智能手機、計算機、新能源汽車等高科技產(chǎn)品及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領域。本文應用投入產(chǎn)出法定量分析芯片產(chǎn)業(yè)與其他相關產(chǎn)業(yè)的關聯(lián)影響，即通過投入產(chǎn)出理論的完全分配系數(shù)可以反映芯片產(chǎn)業(yè)單位產(chǎn)出在整個經(jīng)濟交易過程中有多大比重成為中間品被其他行業(yè)所消耗，進而測算芯片產(chǎn)業(yè)對其他產(chǎn)業(yè)的推動效應，得出受美國芯片限制條款沖擊最大的中國相關產(chǎn)業(yè)列表。
由于我國在投入產(chǎn)出表編制過程中未將芯片作為獨立產(chǎn)業(yè)進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計，因此計算過程中需要對投入產(chǎn)出表進行行業(yè)拆分。
1. 明確行業(yè)。根據(jù)我國最新發(fā)布的《國民經(jīng)濟行業(yè)分類明細》，芯片制造和封裝屬于電子元器件制造業(yè)，芯片設計屬于軟件服務業(yè)和信息技術(shù)服務業(yè)。
2. 換算行業(yè)占比。參考中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年，芯片設計產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為3778億元，芯片制造產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為2560億元，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為2510億元；將上述數(shù)據(jù)換算可得，電子元器件制造業(yè)中芯片制造和封裝產(chǎn)業(yè)占比約為11%，軟件服務業(yè)和信息技術(shù)服務業(yè)中芯片設計產(chǎn)業(yè)占比約為7%。
3. 計算完全分配系數(shù)。根據(jù)該比例在2020年全國投入產(chǎn)出表中拆分出芯片制造和封裝業(yè)、芯片設計業(yè)，并計算2個行業(yè)的完全分配系數(shù)。
圖2和圖3分別列出了芯片制造和封裝產(chǎn)業(yè)、芯片設計產(chǎn)業(yè)完全分配系數(shù)最大的前15個相關產(chǎn)業(yè)，從產(chǎn)業(yè)之間的消耗與分配關系來看，芯片是上述產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中消耗的重要中間產(chǎn)品。具體而言：
1. 當芯片制造和封裝行業(yè)供給偏緊時，感應最明顯的行業(yè)主要有通信設備、計算機、汽車及零部件、輸配電及控制設備、視聽設備、軟件和信息服務等。
2. 當芯片設計業(yè)出現(xiàn)供給問題時，感應最明顯的是電子元器件、互聯(lián)網(wǎng)和相關服務、計算機等行業(yè)。這些產(chǎn)業(yè)大部分屬于芯片產(chǎn)業(yè)的供應鏈下游，具有技術(shù)密集型、芯片后向型和產(chǎn)業(yè)配套資源需求高的特點；
3. 當芯片產(chǎn)能受限甚至斷供時，斷供沖擊會憑借產(chǎn)業(yè)間復雜的經(jīng)濟技術(shù)關聯(lián)傳導至相關產(chǎn)業(yè)，其影響強度與完全分配系數(shù)的大小呈正相關。
綜合分析，美國《2022年芯片與科學法案》實施后，我國電子元器件、通信設備、計算機、汽車及零部件等產(chǎn)業(yè)或?qū)⑹艿捷^大沖擊。
圖2 中國芯片制造和封裝行業(yè)完全分配系數(shù)最大的前15個行業(yè)
圖3 中國芯片設計行業(yè)完全分配系數(shù)最大的前15個行業(yè)
對中國經(jīng)濟的影響
本文基于投入產(chǎn)出模型的假設提取法，測算芯片供應鏈受阻對整體中國經(jīng)濟的影響。假設提取法的基本原理是通過對比某一產(chǎn)業(yè)中斷前后的變化來判斷該產(chǎn)業(yè)對經(jīng)濟的貢獻。從中國芯片產(chǎn)業(yè)的對外依存度來看，根據(jù)2020年芯片進口數(shù)據(jù)，中國從美國、英國、加拿大、澳大利亞和新西蘭（以下簡稱為“五眼聯(lián)盟”）進口的芯片占比約為10%，而從中國臺灣地區(qū)、韓國和東盟進口的芯片占比約為70%，說明我國對“五眼聯(lián)盟”芯片的直接依存度有限。
本文從2種情形分析《2022年芯片與科學法案》的影響：
1. 以美國為首的“五眼聯(lián)盟”對中國實施芯片出口禁運；
2. 在極端情況下，美國將中國臺灣地區(qū)和韓國等也納入禁運聯(lián)盟，對中國實施芯片斷供。
根據(jù)投入產(chǎn)出模型，芯片產(chǎn)業(yè)對于經(jīng)濟的影響包括芯片產(chǎn)業(yè)自身的直接貢獻以及由芯片產(chǎn)業(yè)后向波及到其他行業(yè)產(chǎn)生的間接貢獻。
1 短期預測結(jié)果
短期來看，測算結(jié)果顯示2種情形下，《2022年芯片與科學法案》沖擊將使中國國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）降低0.09—0.71個百分點（以2020年中國GDP為基準）。
2 長期預測結(jié)果
長期來看，《2022年芯片與科學法案》對我國經(jīng)濟的沖擊將呈現(xiàn)逐漸減弱的趨勢。一方面，美國主導的芯片斷供將引發(fā)貿(mào)易轉(zhuǎn)移效應，未跟隨美國芯片禁運的經(jīng)濟體將增加對我國芯片的出口力度，以搶占芯片斷供的市場份額。另一方面，芯片斷供會促使我國加大對芯片研發(fā)的政策力度和資源投入，自產(chǎn)芯片供給的增加將在一定程度上替代進口芯片，促進芯片上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，進而提升經(jīng)濟發(fā)展韌性。
4 應對《2022年芯片與科學法案》的政策建議
充分發(fā)揮舉國體制優(yōu)勢，增強芯片技術(shù)自主可控能力
芯片技術(shù)從基礎研究到產(chǎn)業(yè)應用的周期長且復雜度高，需要充分發(fā)揮舉國體制的優(yōu)勢，國家應在新一代半導體技術(shù)鏈條的關鍵環(huán)節(jié)布局重大項目和重要任務，凝聚國家戰(zhàn)略科技力量和社會資源，共同攻克重大科技難題。中國目前擁有全球最大的芯片消費市場，且正在加快建設全國統(tǒng)一大市場，為實現(xiàn)芯片技術(shù)自主創(chuàng)新提供了強有力的支撐。科技自主創(chuàng)新不僅需要龐大的市場支撐，還需要持續(xù)大量的資金投入。建議加大國家集成電路產(chǎn)業(yè)專項研發(fā)基金的支持力度，針對芯片技術(shù)，尤其是高端芯片技術(shù)的研發(fā)工作給予長期穩(wěn)定的資金支持；同時結(jié)合行業(yè)特點和市場環(huán)境，積極推動芯片技術(shù)創(chuàng)新平臺建設，鼓勵企業(yè)成立芯片技術(shù)研究機構(gòu)，組織中國科學院和高校等科研力量開展關鍵技術(shù)研發(fā)，以增強技術(shù)自主研發(fā)能力，加快國產(chǎn)替代的進程。
引育并舉芯片人才，優(yōu)化培養(yǎng)體系，構(gòu)筑多層次人才聚集地
人才資源是決定芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)競爭力的重要因素。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2022年中國芯片專業(yè)人才缺口將超過25萬人，而到2025年該缺口將擴大至30萬人。特別是在基礎研究方面，我國從事半導體理論研究的人員嚴重短缺?；A研究與應用研究不同，短期內(nèi)可能沒有任何經(jīng)濟回報，但其是技術(shù)創(chuàng)新的源泉，能夠為技術(shù)創(chuàng)新指明方向、提供路徑與方法。建議通過引育并舉方式，從人才引進、專業(yè)設置和評價機制等方面，優(yōu)化芯片產(chǎn)業(yè)多層次人才培養(yǎng)體系，一方面加大對半導體領域優(yōu)秀人才的引進力度，另一方面加強半導體相關學科的基礎教育建設，鼓勵國內(nèi)科研機構(gòu)、高校和企業(yè)建立聯(lián)合創(chuàng)新平臺，共同開展芯片人才培養(yǎng)計劃，在基礎研究、技術(shù)開發(fā)和工程實施等領域加快培育本土的多層次高質(zhì)量人才。在評價機制方面，針對基礎研究和應用研究建立多元化人才評價制度，更好激發(fā)創(chuàng)新主體活力。
加強統(tǒng)籌協(xié)調(diào)構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，培育世界級民族企業(yè)
強化政府統(tǒng)籌協(xié)調(diào)作用，從頂層設計入手合理配置資源，推動我國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設，以實際應用牽引芯片技術(shù)突破，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)強強聯(lián)合，加強企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的保護意識，培育具有國際競爭力的龍頭企業(yè)。組織成立國家級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心，對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題開展調(diào)查研究，形成我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展近、中、遠期的智庫咨詢建議。應緊緊依靠市場力量，從供給側(cè)發(fā)力，加大財政、稅收、信貸、貿(mào)易、知識產(chǎn)權(quán)和市場等政策扶持力度，積極為企業(yè)創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源條件，利用市場機制構(gòu)建大中小企業(yè)融通發(fā)展的芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。與此同時，還應暢通芯片技術(shù)產(chǎn)學研轉(zhuǎn)化的渠道，支持以應用為導向的科研技術(shù)商業(yè)化活動，提升科技成果轉(zhuǎn)化效率，培育更多的世界級芯片民族企業(yè)。
利用市場優(yōu)勢制定差異化政策，對沖美國技術(shù)封鎖的影響
雖然《2022年芯片與科學法案》承諾給芯片制造商提供不菲的政府補貼，但與巨大的中國市場相比，仍顯得微不足道。作為全球最大且增長最快的半導體消費市場，中國市場在東亞和東盟等芯片出口地區(qū)出口份額占比超過50%，芯片產(chǎn)業(yè)依然是市場經(jīng)濟主導，商業(yè)的基本邏輯并沒有改變。我國應堅定不移地推進對外開放戰(zhàn)略，充分發(fā)揮超大市場規(guī)模優(yōu)勢，科學評判全球重點芯片企業(yè)之間的利害關系，對相關企業(yè)實施差異化政策。對于侵害國家安全、破壞市場規(guī)則、擾亂經(jīng)貿(mào)秩序的半導體企業(yè)，將其列入“實體清單”，限制其產(chǎn)品進入中國市場；對于那些愿意在中國設廠并進行貿(mào)易往來的半導體企業(yè)，應加大對其在財政、稅收和信貸等方面的政策優(yōu)惠，并針對“卡脖子”技術(shù)環(huán)節(jié)進行專項補貼，對這些企業(yè)開放中國芯片市場，讓其獲得遠超過在美國設廠的收益。與此同時，組建以中國市場為中心的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈體系，對重點芯片企業(yè)采取更大力度的聯(lián)合策略，分化美國組建的芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，瓦解美國在芯片供應鏈排斥中國的圖謀，多措并舉對沖美國技術(shù)封鎖的不利影響。
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企業(yè)風采
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焦點事件
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焦點事件
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