若要考核溫度和力學(xué)試驗(yàn)是否影響密封效果和產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)完整性，則應(yīng)在溫度、力學(xué)試驗(yàn)之后進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)；3)為了評價(jià)電路中的防潮材料在經(jīng)受極端溫度或振動(dòng)后是否失去保護(hù)作用，濕熱試驗(yàn)通常安排在溫度試驗(yàn)、低氣壓（高度）試驗(yàn)和振動(dòng)試驗(yàn)之后進(jìn)行；4)為保證霉菌試驗(yàn)的有效性，霉菌試驗(yàn)應(yīng)在鹽霧試驗(yàn)和砂塵試驗(yàn)前進(jìn)行，因?yàn)樯皦m會促進(jìn)霉菌生長，鹽霧卻會抑止長霉效果；5)對于密封產(chǎn)品，為了檢查密封缺陷，振動(dòng)試驗(yàn)應(yīng)在高溫試驗(yàn)后進(jìn)行...
霉菌試驗(yàn)箱展示目前廣州實(shí)驗(yàn)室擁有爆炸性大氣試驗(yàn)特殊設(shè)備資源，適用標(biāo)準(zhǔn)：GJB150.13A-2009《XX裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第13部分：爆炸性大氣試驗(yàn)》、MIL-STD-810H-2019、RTCA-DO-160G 《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)程序》。...
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)GJB...
溫度變化試驗(yàn)是指試驗(yàn)時(shí)溫度從高到低，后者從低到高循環(huán)的溫度變化方式，一般采用SC/GDW-408D高低溫試驗(yàn)箱、SC/KWB-100D快速溫變試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱等設(shè)備，采用的標(biāo)準(zhǔn)有GB/T 2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)?第2部分:試驗(yàn)方法?試驗(yàn)Db:?交變濕熱(12h+12h循環(huán))?》、GB/T 2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化》等...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網(wǎng)安備1101085018 電信與信息服務(wù)業(yè)務(wù)經(jīng)營許可證：京ICP證110310號