DVS 2613:2018-05
軟焊接溫度曲線(xiàn)優(yōu)化指南
Temperature profile optimization for reflow soldering
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- DVS 2613:2018-05
- 發(fā)布
- 2018年
- 總頁(yè)數(shù)
- 11頁(yè)
- 發(fā)布單位
- /
- 適用范圍
- 本指南為電子產(chǎn)品的制造提供關(guān)于軟焊接溫度曲線(xiàn)優(yōu)化的指導(dǎo)，包括理論設(shè)定、準(zhǔn)備和實(shí)施步驟。