| 術(shù)語 | 描述 |
|---|---|
| 配料 Burdening | 將冶煉需要的各種物料按一定重量比配合的過程。 |
| 焙燒 Roasting | 在低于物料熔化溫度下完成某種化學(xué)反應(yīng)的火法冶煉過程。 |
| 流態(tài)化焙燒 Dusty Bed Roasting | 精礦顆粒受自下而上的氣流作用，在浮動狀態(tài)下進(jìn)行焙燒的過程，也稱沸騰焙燒。 |
| 流態(tài)化焙燒爐 爐床面積不宜小于5m2，年工作日不應(yīng)小于1300d | 用于錫精礦的煉前處理，采用弱氧化氣氛進(jìn)行焙燒。 |
| 回轉(zhuǎn)窯焙燒爐 年工作日應(yīng)為250d-280d | 處理硫和砷含量較高的錫精礦或其他難熔物料，采用氧化還原或二次焙燒工藝。 |
| 項吹熔池熔煉爐 年工作日不應(yīng)小于300d | 用于含錫原料的還原熔煉，可采用富氧頂吹熔池熔煉工藝。 |
錫膏印刷是SMT的第一道工序，如果處理不好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？1．錫膏的質(zhì)量錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質(zhì)量很關(guān)鍵。主要有以下幾個因素...
生產(chǎn)的是小電子元器件，要求有極好的可焊性和盡可能小的殘余電流及盡量小的接觸電阻，故選用高可焊性的錫基多元合金鍍層，采用滾鍍，鍍層厚度要求≥8μm?！ ×蛩猁}光亮鍍錫是成熟的工藝，我們對其改良，使其工藝水準(zhǔn)有所提高。本工藝由于加入了走位劑而具有很好的分散能力和覆蓋能力。錫基多元合金鍍層硬度與錫鈰...
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