IEC 60068-2-54:2006
環(huán)境試驗.第2-54部分:試驗.試驗Ta:通過潤濕平衡法的電子元件的軟釬焊
Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
- 標準號
- IEC 60068-2-54:2006
- 發(fā)布
- 2006年
- 總頁數(shù)
- 42頁
- 中文版
- GB/T 2423.32-2008 (等同采用的中文版本)
- 發(fā)布單位
- 國際電工委員會
- 當前最新
- IEC 60068-2-54:2006
- 引用標準
- IEC 60068-1:1988 IEC 60068-2-20:1979 IEC 61190-1-3
- 代替標準
- IEC 60068-2-69:2017
- 被代替標準
- IEC 91/576/FDIS:2006 IEC 60068-2-54:1985
- 適用范圍
- IEC 60068 的這一部分概述了 Test Ta，即適用于任何形狀的元件端子的焊錫潤濕平衡方法，以確定可焊性。特別適合參考測試和其他方法無法定量測試的成分。對于表面安裝器件 (SMD)，如果合適，應采用 IEC 60068-2-69。本標準提供了含鉛 (Pb) 焊料合金和無鉛焊料合金的標準程序。
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