芯片 測(cè)試
本專題涉及芯片 測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)有9條。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類中，芯片 測(cè)試涉及到字符集和信息編碼、光電子學(xué)、激光設(shè)備、集成電路、微電子學(xué)、半導(dǎo)體分立器件、信息技術(shù)應(yīng)用。
在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類中，芯片 測(cè)試涉及到數(shù)據(jù)加密、半導(dǎo)體二極管、微波、毫米波二、三極管、、半導(dǎo)體集成電路。
廣東省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片 測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)
- DB44/T 1905-2016 超高頻射頻識(shí)別（RFID）芯片測(cè)試方法
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-電子，關(guān)于芯片 測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)
- SJ/T 11399-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片測(cè)試方法
中國(guó)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片 測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)
- T/CESA 1119-2020 人工智能芯片 面向云側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片測(cè)試指標(biāo)與測(cè)試方法
- T/CESA 1121-2020 人工智能芯片 面向端側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片測(cè)試指標(biāo)與測(cè)試方法
- T/CESA 1120-2020 人工智能芯片 面向邊緣側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片測(cè)試指標(biāo)與測(cè)試方法
- T/CIE 126-2021 磁隨機(jī)存儲(chǔ)芯片測(cè)試方法
- T/CASAS 030-2023 GaN毫米波前端芯片測(cè)試方法
- T/QGCML 3140-2024 芯片測(cè)試智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)
工業(yè)和信息化部，關(guān)于芯片 測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)
- YD/T 3944-2021 人工智能芯片基準(zhǔn)測(cè)試評(píng)估方法
