GB/T 2423.102-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合
Environmental testing for electric and electronic products.Part 2:Test method.Test:combined temperature(cold and heat)/low air pressure/vibration(sinusoidal)
GBT2423.102-2008, GB2423.102-2008
- 標(biāo)準(zhǔn)號
- GB/T 2423.102-2008
- 別名
- GBT2423.102-2008, GB2423.102-2008
- 發(fā)布
- 2008年
- 總頁數(shù)
- 13頁
- 發(fā)布單位
- 國家質(zhì)檢總局
- 當(dāng)前最新
- GB/T 2423.102-2008
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 2421-1999 GB/T 2422-1995 GB/T 2423.1-2001 GB/T 2423.10-2008 GB/T 2423.2-2001 GB/T 2423.21-1991 GB/T 2423.26-1992
- 被代替標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 2424.24-1995 GB/T 2423.42-1995
- 本體
- 振動臺
- 適用范圍
- 本部分規(guī)定了溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗的基本要求、嚴(yán)酷等級、試驗程序以及其他技術(shù)細(xì)則。 本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度（低溫、高溫）、低氣壓和振動（正弦）綜合作用下的貯存、運輸和使用的適應(yīng)性。有溫度變化的綜合試驗可參考本部分。
GB/T 2423.102-2008 中提到的儀器設(shè)備
| 溫度傳感器 | 用于測量低氣壓和振動綜合環(huán)境條件下的溫度，安裝牢固且具有防輻射屏蔽。 |
| 振動臺 | 用于施加正弦振動的設(shè)備，滿足 GB/T 2423.1 —2001 和 GB/T 2423.10一2008 的要求。 |
其他標(biāo)準(zhǔn)
專題
GB/T 2423.102-2008相似標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則
GB/T 2423.63-2019 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(混合模式)綜合
GB/T 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法
GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗.Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機(jī))綜合
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗M:低氣壓
GB/T 2423.102-2008系列標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗A: 低溫
GB/T 2423.10-2019 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc: 振動(正弦)
GB/T 2423.101-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:傾斜和搖擺
GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合
GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動--一般要求
GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動--高再現(xiàn)性
GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdb: 寬頻帶隨機(jī)振動--中再現(xiàn)性
GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdc: 寬頻帶隨機(jī)振動--低再現(xiàn)性
GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分: 試驗方法.試驗Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗J和導(dǎo)則：長霉
GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ka：鹽霧
GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗B:高溫
GB/T 2423.20-2014 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗M:低氣壓
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗.第2部分：試驗方法.試驗N：溫度變化
GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Q:密封
GB/T 2423.24-2022 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗S：模擬地面上的太陽輻射及太陽輻射試驗和氣候老化試驗導(dǎo)則
GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.27-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗T:錫焊
GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗