GB/T 2423.59-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn).Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機(jī))綜合
Environmental testing for electric and electronic products.Part 2:Test methods.Test Z/ABMFh:Combined temperature(cold and heat)/low air pressure/vibration(random)
GBT2423.59-2008, GB2423.59-2008
- 標(biāo)準(zhǔn)號
- GB/T 2423.59-2008
- 別名
- GBT2423.59-2008, GB2423.59-2008
- 發(fā)布
- 2008年
- 總頁數(shù)
- 16頁
- 發(fā)布單位
- 國家質(zhì)檢總局
- 當(dāng)前最新
- GB/T 2423.59-2008
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 2422 GB/T 2423.1 GB/T 2423.2 GB/T 2423.21 GB/T 2423.26 GB/T 2423.43 GB/T 2423.56 GB/T 2424.1 GB/T 4796
- 本體
- 振動試驗(yàn)
- 適用范圍
- GB/T 2423的本部分規(guī)定了溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機(jī)）綜合試驗(yàn)的基本要求、嚴(yán)酷等級、試驗(yàn)程序以及其他技術(shù)細(xì)則。 本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度（低溫、高溫）、低氣壓和振動（隨機(jī)）綜合作用下的適應(yīng)性。有溫度變化的綜合試驗(yàn)可參考本部分。
| 低氣壓測試 Low pressure testing | 考慮了包括地面和飛機(jī)常用的氣壓范圍,低于 1 kPa 的氣壓不在本部分的范圍內(nèi)。 |
| 溫度變化試驗(yàn) Temperature variation test | 在同一試驗(yàn)箱(室)內(nèi)的各散熱試驗(yàn)樣品間相互熱作用也增大。 |
| 振動試驗(yàn) Vibration testing | 在綜合環(huán)境試驗(yàn)條件下進(jìn)行。 |
GB/T 2423.59-2008 中提到的儀器設(shè)備
| 壓力計(jì) | 通常應(yīng)采用細(xì)而長的管子將壓力計(jì)連接到工作空間。 |
| 溫度傳感器 | 應(yīng)選用質(zhì)量小的溫度傳感器,并安裝牢固,使其不致改變變監(jiān)測點(diǎn)上的動態(tài)特性。 |
專題
GB/T 2423.59-2008相似標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.50-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy: 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn)
GB/T 2423.34-2024 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GB/T 2423.33-2021 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kca：高濃度二氧化硫試驗(yàn)
GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)
GB/T 2423.59-2008系列標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)A: 低溫
GB/T 2423.10-2019 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(正弦)
GB/T 2423.101-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn):傾斜和搖擺
GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合
GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動--一般要求
GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動--高再現(xiàn)性
GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb: 寬頻帶隨機(jī)振動--中再現(xiàn)性
GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc: 寬頻帶隨機(jī)振動--低再現(xiàn)性
GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分: 試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長霉
GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka：鹽霧
GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)B:高溫
GB/T 2423.20-2014 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)M:低氣壓
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn).第2部分：試驗(yàn)方法.試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Q:密封
GB/T 2423.24-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)S：模擬地面上的太陽輻射及太陽輻射試驗(yàn)和氣候老化試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.27-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊
GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)